芯片可靠性測(cè)試去哪里做?中化所材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供芯片可靠性測(cè)試服務(wù)，為CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)，第三方材料實(shí)驗(yàn)室，儀器齊全，科研團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大，7-15個(gè)工作日可出具測(cè)試報(bào)告，支持掃碼查詢真?zhèn)?，全?guó)上門取樣、寄樣檢測(cè)服務(wù)，檢測(cè)周期短、檢測(cè)費(fèi)用低、檢測(cè)數(shù)據(jù)科學(xué)準(zhǔn)確!

測(cè)試周期：7-15個(gè)工作日

測(cè)試費(fèi)用：工程師根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度制定實(shí)驗(yàn)方案進(jìn)行報(bào)價(jià)。

芯片可靠性測(cè)試范圍

車載芯片，芯片模組，工業(yè)芯片，封裝芯片，硅光芯片，手機(jī)芯片，驅(qū)動(dòng)器芯片，半導(dǎo)體芯片，汽車電子芯片，植入芯片等。

芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目

電氣性能：擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、介電常數(shù)、表面電阻率、體積電阻率、電阻率、導(dǎo)電率、耐電壓、溫升、介質(zhì)損耗角正切值、耐壓測(cè)試等。

零部件環(huán)境可靠性檢測(cè)：高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、臭氧測(cè)試鹽霧試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、高壓蒸煮(HAST)氙燈老化/太陽輻射氣體腐蝕試驗(yàn)、防塵防水試驗(yàn)/IP等級(jí)、UV紫外光老化試驗(yàn)等。

機(jī)械類可靠性：振動(dòng)試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、HALT/HASS試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、三綜合試驗(yàn)、插拔力測(cè)試、應(yīng)力測(cè)試、失效分析、剪切強(qiáng)度等。

中化所測(cè)試報(bào)告有哪些作用?可以幫您解決哪些問題?

1、銷售使用。(銷售自己的產(chǎn)品，出具第三方檢測(cè)報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量)

2、研發(fā)使用。(研發(fā)過程中，遇到一些比較棘手的問題，通過檢測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)來解決問題，從而縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本)

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。(通過對(duì)比檢測(cè)數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)自身產(chǎn)品問題所在，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本)

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、競(jìng)標(biāo)，投標(biāo)使用(中化所檢測(cè)周期比較短，檢測(cè)費(fèi)用低，認(rèn)可度比較高，特別適合投標(biāo)使用)

芯片可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4937.19-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第19部分：芯片剪切強(qiáng)度

GB/T 27990-2011生物芯片基本術(shù)語

GB/T 28856-2012硅壓阻式壓力敏感芯片

GB/T 30855-2014LED外延芯片用磷化鎵襯底

GB/T 30856-2014LED外延芯片用砷化鎵襯底

GB/T 33752-2017微陣列芯片用醛基基片

GB/T 33805-2017激光共聚焦生物芯片掃描儀技術(shù)要求

GB/T 35010.5-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求

GB/T 35010.6-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求

DB35/T 1193-2011半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片

中化所檢測(cè)有什么優(yōu)勢(shì)?為什么要選擇中化所?

1、中化所是集體所有制檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

2、初檢樣品。

3、全國(guó)多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持上門取樣/寄樣檢測(cè)。

4、檢測(cè)周期短，檢測(cè)費(fèi)用，實(shí)驗(yàn)方案齊全。

5、資質(zhì)齊全，實(shí)驗(yàn)室儀器齊全，科研團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大。

6、36種語言支持編寫MSDS服務(wù)

中化所寄樣檢測(cè)流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報(bào)價(jià)

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)

5、7-15個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn)

6、出具檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

以上是關(guān)于芯片可靠性測(cè)試的相關(guān)介紹，如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解答。