哪里可以檢測精密銅箔?中析研究所檢測中心提供精密銅箔檢測服務，出具的精密銅箔檢測報告支持掃碼查詢真偽。服務項目：成分分析、導電性、表面形貌、尺寸精度、耐腐蝕性、熱傳導性能、柔韌性等。實驗室工程師嚴格按照相關標準進行實驗，并且提供非標實驗定制服務。

　　檢測周期:7-15個工作日，參考周期

　　檢測范圍

　　極薄銅箔：厚度通常小于12微米，適用于柔性電路板和微型化電子產品。

　　薄銅箔：厚度在12微米至35微米之間，適用于一般的印刷電路板。

　　標準銅箔：厚度在35微米至70微米之間，廣泛用于各種電子設備。

　　厚銅箔：厚度超過70微米，適用于需要高電流承載能力的電路板。

　　電解銅箔：通過電解沉積法制備，具有良好的導電性和可加工性。

　　壓延銅箔：通過機械壓延法制備，具有更高的強度和更好的平整度。

　　鍍層銅箔：表面鍍有其他金屬(如錫、鎳、金等)，以提高耐腐蝕性或焊接性。

　　高延展性銅箔：具有良好的延展性和彎曲性，適用于柔性電路板。

　　高強度銅箔：具有較高的機械強度，適用于需要承受較大應力的應用。

　　高導電性銅箔：具有優異的導電性能，適用于高頻和高功率電路。

　　印刷電路板用銅箔：用于制造單面、雙面或多層印刷電路板。

　　柔性電路板用銅箔：用于制造柔性電路板，可以彎曲和折疊。

　　電池用銅箔：用于鋰離子電池的負極集流體，要求具有良好的電化學穩定性。

　　電磁屏蔽用銅箔：用于電子設備的電磁屏蔽，以減少電磁干擾。

　　熱管理用銅箔：用于電子設備的熱管理，幫助散熱。

　　檢測項目

　　成分分析、導電性、表面形貌、尺寸精度、耐腐蝕性、熱傳導性能、柔韌性。

　　檢測方法

　　光學顯微鏡觀察：使用光學顯微鏡對銅箔表面和結構進行觀察，以獲取形貌信息和表面缺陷情況。

　　掃描電子顯微鏡分析：利用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察銅箔的微觀結構、晶體形貌和顆粒分布，并獲得高分辨率的表面形貌信息。

　　X射線衍射分析：通過X射線衍射技術確定銅箔的晶體結構、晶格參數和晶體取向，從而了解其晶體質量和取向情況。

　　熱重分析：借助熱重分析儀器，可評估精密銅箔的熱穩定性、熱傳導性能和熱膨脹系數等特性。

　　原子力顯微鏡檢測：使用原子力顯微鏡(AFM)來研究銅箔表面的形貌、粗糙度和納米級別的表面特征，提供高分辨率的表面拓撲圖像。

　　檢測儀器

　　光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀、熱重分析儀、原子力顯微鏡、電子能譜儀、表面粗糙度測量儀、金相顯微鏡、電阻率測試儀、熱傳導性能測試儀。

　　檢測標準

　　GB/T 4721-2021 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則

　　GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

　　GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

　　GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板

　　GB/T 4725-2022 印制電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板

　　GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

　　GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)

　　GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

　　GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

　　GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法